电路板封装外壳采购项目比价公告(2025-ykqyjc-w4288)
· 2025-07-15
电路板封装外壳采购项目比价公告
一、项目名称：电路板封装外壳
二、项目编号：2025-YKQYJC-W4288
项目预算：9.8万元
三、项目概况：
1 | 技术服务要求 | 设备名称 | 规格参数 | 计量单位 | 数量 | 备注 | ||
电路板封装外壳 | 详情见附件
| 套 | 70 |
| ||||
2 | 商务服务要求 | 付款方式 | 供货、安装周期 | 质保期 | 交货 地点 | 保密要求 | ||
详情见附件 | 详情见附件 | 详情见附件 | 湖南省 长沙市 | 甲、乙双方在采购和履行合同过程中所获悉的对方属于保密的内容，甲乙双方均有保密义务。 | ||||
说明 | 1.报价方须对所报价包内所有产品和数量进行报价，否则视为无效报价。 2.运杂费：全部由供应商承担，并提供免费上门安装调试及支持服务。 3.比价方法：在完全满足采购人资格、技术服务及商务服务要求的基础上，价格最低者为成交供应商 | |||||||
四、供应商资格条件：
（一）具有企（事）业法人资格（有行业特殊的银行、保险、电力、电信等法人分支机构，会计师、律师等非法人组织，行业协会等社会团体法人除外）；
（二）国有企业；事业单位；军队单位；成立三年以上的非外资（含港澳台）独资或控股企业，国内市场无类
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